RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860,集成更多带宽压缩技术:如智能迭加、ASTC、本地像素存储等,还支持更多的图形和计算接口,总体性能比上一代提升45%。
驱动文件与 DTS 节点:
驱动文件所在位置:
drivers/power/avs/rockchip-io-domain.c
Dts 节点:
io-domains {
compatible = "rockchip,rk3399-io-voltage-domain";
rockchip,grf = <&grf>;
bt656-supply = <&vcc1v8_dvp>;
audio-supply = <&vcca1v8_codec>;
sdmmc-supply = <&vcc_sd>;
gpio1830-supply = <&vcc_3v0>;
};
pmu-io-domains {
compatible = "rockchip,rk3399-pmu-io-voltage-domain";
rockchip,grf = <&pmugrf>;
pmu1830-supply = <&vcc_1v8>;
};
RK3399瑞芯微开发板驱动文件与 DTS 节点设置, 友坚科技专注于 三星、瑞芯微、飞思卡尔平台产品的研发,是三星、瑞芯微、飞思卡尔在中国最具实力的方案公司之一。公司研发、生产的平板、开发板,连续多年销量稳居第一。公司定位于中高端产品的研发,具有多年的嵌入式产品研发经验;基于A15-Exynos5260、A53_S5P6818、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、ARM11-S3C6410、ARM9-S3C2416 、RK3188、RK3288、 RK3399、IMX6Q等处理器,开发了系列化产品,为客户提供了全面的产品选择及专业化的 量身定制MID解决方案。
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