本帖最后由 扯淡 于 2015-4-10 21:38 编辑
在北京，正月才刚刚过去，我们就已经褪去厚厚的外衣了，这个架势是直奔夏天的节奏。你我尚如此，机顶盒也如此，夏季即将来临，网络机顶盒发热问题也将出现，一个良好的散热对于盒子的性能非常重要，所以各家厂商想尽办法给盒子找一个散热途径，有的加入石墨片，但更多的是通过机身开孔即散热孔来实现，今天小编就在一个非专业的角度来盘点一下我手中的盒子的散热孔设计。 ZIVOO青芒
ZIVOO是OTT机顶盒中当前市面上颜值最高的品牌系列之一，旗下的几款盒子都独具特色，无论是包装还是配件，我们在之前的文章中也给大家介绍过，其实不止如此，我们将要说的ZIVOO青芒盒子，不仅在外表有着时尚设计，而且散热孔也是独树一帜，与大多数盒子的散热孔不同的是，青芒的散热孔是三角的小开孔，里外共计五排环绕在底座周围，孔隙，但致密，而且这种环形的开口，不但具有几何设计观感外，还能最大程度的满足盒子内各向同性的热量弥散，充分发挥散热作用。
联我M8+
2014年网络机顶盒谁的硬件性能最高？我想联我M8+ 肯定是其中之一的，搭载瑞芯微逆天的RK3288处理器，联我M8+名副其实的成为性能王，但事无完美，性能高的同时所带来的功耗和发热也是巨大的，这也是手机级别的处理器RK3288至今只出现在平板和盒子上的原因，28nm 的ARM Cortex-A17虽然能效比相比前代更加优异，但拔高的频率依然比A7，A9等老架构产生更多热量，所以需要在散热方面尺度更大一些。而实际上联我M8+ 确实做到了这些，共52个长方形小条分布在机身背面上下两侧，每个孔洞都很夸张，我们能透过孔洞看到内部的元器件，只有这样夸张的设计才能确保内部热量及时排出，保持CPU的稳定。
ZIVOO芒果冰
最为ZIVOO青芒的兄弟产品，芒果冰的设计一点也不逊色于它的前辈，厚重的机身，优雅多彩的配色和大胆的底部设计都令人眼球乱转，翻到背面，ZIVOO芒果冰就好像一艘舰船的样子，而它的散热孔更加别致，开在了凸起的三角形两侧，这样三维的开口我还是第一次见到，左右各三排镂空斜切小格子错落有致，这样做是有好处的，凸出的三角可以扩充盒子的散热空间，而在这个小空间里，有一个大铅块，也是热量最**的地方，而开孔恰如其分的充当了烟囱的作用，能流畅的从地盘孔隙流出。
同方云罐
清华同方云罐是一款定位于智能生活的综合性智能硬件，它不只是用来看电视的OTT机顶盒，还可以利用丰富的外置接口连接各种智能设备，圆柱造型让人很容易联想起MacPro，配置上，云罐的硬件配置并不是顶级的，考虑到如此大体积的机身，散热方面也比较保守，这表现在它的散热孔只有在底部出现，而不是和Mac Pro那样，顶部和底部都设有大开口的散热孔。云罐的散热孔共40个口径较大，足够满足其处理器和其他散热元器件的正常使用，平时运行摸上去几乎感觉不到发热，这也许是大体积盒子仅有的几个优势之一吧。
UT蛋蛋
和手机不同的是，发展仅有两年的智能网络机顶盒已经演化出各种造型，UT蛋蛋就是其中另类的代表，蛋形机身，通体蛋白色，但看起来很蛋疼的散热孔给人一种蛋蛋的忧桑。与上述盒子都不一样的是，这款盒子的散热孔少的可怜，如图所示，UT蛋蛋只有在接口区上下两侧各有8个散热孔，而且孔洞也不大，考虑到导热性不佳的塑料材质机身，这样的设计真的能散热吗？好在万能的体积优势来挽尊，椭球形的体积一点都不含糊。另外，UT蛋蛋配置的是和小米盒子一样的联发科MT8685处理器，低功耗28nm工艺，四核Cortex-A7架构CPU，此前在小米小盒子上，该处理器发热很优异，所以UT蛋蛋对发热方面应该有充足的信心。
在配置上开博尔盒子一直都是不负众望，在设计上，开博尔盒子的设计丰富多样，金属塑料都能玩，高低端产品线覆盖全部价格区间。这样一个实力雄厚的OTT机顶盒企业，在散热设计方面做得怎样呢？开博尔C3 四核使用的是普通塑料材质，这样的话，不但档次降低了，而且散热能力也受到了限制。所以开博尔C3 四核便在环绕盒子底部开了半圈散热孔65个，另外半圈只有半开口，这可能是预留式的设计。另外值指出的是，C3人性化的在发热严重的部分单独开了一部分孔洞，值得称赞。
大麦盒子虽然没能像它的名字那样大卖热卖，但是也在OTT盒子中有所地位，我们手中的是金色机身的大麦盒子，设计流光溢彩，在灯光下很华丽高档，盒子体积不大，但也不是小米盒子那样极端。盒子背面可谓一道风景，密密麻麻的散热圆孔让小编有一种“尼玛，我面前的是个音响吗？”即视感，和上面的所有盒子不同的是，大麦盒子的散热孔不在盒子的边缘出现，而是覆盖了绝大部分面积的底壳，大小交替错落开口，共300多个，这样夸张的设计，壳子下方的主板如果再不能良好散热，那就真的说不过去了吧。
总结，其实不是所有的盒子都有散热孔，比如小米盒子，百度影棒，天猫魔盒等等，或许是它们对自家产品有十足信心，也或许是为了设计上的妥协，但需要指出的是，不是所有的盒子厂商都能像上述大厂那样有钱任性，所以在盒子的设计过程中不得不考虑发热所带来的风险，所以五花八门的散热孔就造就了我们今天的这篇文章，总的来说，方条散热孔是最常见的设计，塑料材质比金属材质更多散热孔，小体积比大体积更多散热孔，所有的散热孔都在靠近主板甚至CPU的部分，至于是否符合空气动力学就不得而知了，这些散热孔能否真正起到及时散热的作用呢？就只有靠众多消费者来给
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发表于 2015-4-10 21:21
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