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3月1日，vivo在北京水立方发布了vivo Xplay5与Xplay5旗舰版，当晚ZEALER也发布了vivo Xplay5的上手视频。
同样ZEALER也在第一时间对Xplay5进行了拆解，接下来ZEALER的工程师将带你一起看看这款售价3698的Xplay5价值几何？
本次拆机所需工具：螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪、液晶屏幕分离机。
Xplay5正面
Xplay5侧面
Xplay5背面
Xplay5屏幕面板上方有“前CAM”、“听筒‘和"环境&光传感器”开孔。
盖板玻璃为3D设计，采用“3D热成型”工艺。
Step 1：移除卡托
取出卡托
卡托为双Nano-SIM设计
材质为铝镁合金，采用CNC（Computer Numerical Control,数控技术）工艺,卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
卡托＆金属壳体配合间隙较大且凹陷较深
Step 2：拆卸后壳组件
卸下底部两颗Pentalobe螺丝
屏幕组件和后壳采用螺丝＋扣位的形式固定。
用吸盘从手机屏幕Cover Lens上用力吸开一条缝，然后金属撬棒迅速插入缝隙，沿缝隙逐步撬开侧边扣位。
注意：因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧，很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作，不推荐用户做此种操作，因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题，那么vivo的结构工程师需要做进一步改善。
屏幕组件和后壳组件。
Xplay5采用内部器件放置屏幕支架的方式。
指纹识别通过弹片同主板连接
后壳采用CNC纳米注塑工艺
顶部天线弹片接触位置。
底部天线弹片接触位置。 Step 3：拆卸指纹识别模块
用热风枪加热FPC，再用翘片翘起FPC端。
撬棒拨开固定钢片。
先用热风枪加热一下指纹识别模块四周，再用手指顶开
指纹识别模块
指纹识别模块采用泡棉 钢片固定。
卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。
Step4：分离主板
主板采用扣位＋螺丝固定，共有15颗十字螺丝固定其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝。
拧下电源BTB固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
断开电源BTB
拧下屏幕&主FPC BTB上固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
依次断开 屏幕、主FPC BTB。
撬开RF连接头，挑起同轴线
拧下前CAM固定螺丝，取下前CAM固定钢片
断开前CAM BTB并取下
前CAM 800万像素 f/2.4光圈。
拧下后CAM固定钢片螺丝并取下
拧下侧键BTB钢片固定螺丝并取下。
断开侧键BTB。
拧下剩余的7颗固定螺丝
撬开主板 注意主板下还有TP的BTB。
取下主板
主板采用”L”型双面布局方式，布局较为紧凑。
镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽，此主板「配备高通骁龙652(MSM8976)」并未看到铜管，可能为配备高通骁龙820（MSM8996）芯片散热做的设计。
Step 5：拆卸屏蔽罩&主板功能标注
SOC:高通骁龙652 MSM8976
RAM:三星半导体 K3QF4F4 4GB LPDDR3L
射频收发器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA
扬声器驱动IC:TFA9090A
D/A转换器:CIRRUS 4398CN 带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤
ADC输入芯片:德州仪器 51AP8LI
ROM:TOSHIBA东芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1
PMIC:高通PM8956
PMIC:高通PM8004
PMIC:高通PMI8952
Wi-Fi功放:Skyworks 85709
Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803
射频收发器:高通WTR2965支持4G/3G内置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Step 6：取下喇叭
喇叭BOX附近一共有7颗固定螺丝。
拧下喇叭BOX上的固定螺丝，并取下喇叭BOX。
喇叭BOX采用扣位 螺丝的固定方式，通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。
震动马达放置于喇叭BOX上，采用双面胶 围骨固定。
Step 7：取下主FPC
拧下主FPC组件上的2颗固定螺丝。
主FPC组件采用导电双面胶固定，直接从一侧撕起。
主FPC组件。
Step 8：取下天线小板组件＆侧键
用镊子夹起天线小板组件
取下侧键
侧键
Step 9：取下电池
用手拉起1号手柄
用手拉起2号手柄
Xplay5电池采用双手柄设计，PET膜上的双面胶粘性较为合适，电池容易拆卸。
Xplay5电池为内置设计，采用锂离子聚合物材质 容量3600mAh额定电压3.85V充电限制电压为4.4V。
输出：5V 2A或者9V 2A快充。
Step 10：取下听筒＆后CAM
取下听筒
听筒无背胶，好拆卸。
听筒规格为AAC 1006，H(本体)=2.50mm。
取下后CAM。
后CAM使用的是索尼1600万像素IMX 298镜头模组f/2.0光圈。
其面积为1/2.8英寸，单位像素尺寸1.12 μm，支持1600万像素（4608*3456分辨率）的图像输出。
IMX298为RGBW四色架构，支持PDAF相位对焦和高动态范围HDR摄录。
Step 11：取下中框装饰件＆卡簧
拧下中框装饰件上的固定螺丝。
取下中框装饰件。
屏幕组件&中框装饰件。
拧下“卡簧”上固定螺丝并取下。
卡簧
Step 12：屏幕模组拆解
使用液晶屏幕分离机加热板预热3-5分钟左右
使用液晶屏幕分离机进行真空分离
镁合金支架&屏幕模组。
屏幕模组背面及COVLER LENS全部覆盖有胶水，屏幕较难拆解。
屏幕模组构成：TP「GFF」AMOLED石墨层 屏幕支架
双曲面屏幕的 Xplay5 并未能一开始就让人为之倾慕、动容，因为这种造型是 Galaxy S6 Edge 首创的设计，这称不上一种创新，仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了，一直模仿、抄袭是无法走远的，不过，引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的，毕竟 Xplay5 是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。
总体来说，Xplay5 金属一体机身，配上双曲面屏幕，旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过，Xplay 5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护，实际使用效果如何，有待考证。据 ZEALER | LAB 分析，这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的，毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与MOTO X极的独创 Moto ShatterShield? 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」，MOTO X极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是，可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎，它可能依然正常使用。不过，假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支离破碎，你还有心情使用吗？还会显摆你的曲面屏手机吗？
另外，Xplay5在防水和防尘设计上，可以用「颇费苦心」来形容，从主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈，给人一种Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如，耳机座有加硅胶套，然而选用的耳机座却有个圆孔，这点很奇怪。总之，Xplay5的结构设计做的很好，但还不够完美，还有很大的提升空间。
正如古语所说：不为则不为，为之，极也。
结构设计优缺点及建议汇总如下： 优点： 1、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子； 2、环境光&距离传感器的设计：选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修； 3、电池：电池增加双手柄设计，PET膜上双面胶粘性较为合适拆解，利于售后维修； 4、指纹识别固定：采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内，较为新颖； 5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计，且为凸出屏幕0.2mm左右，有效减小跌落时屏幕碎屏几率。
缺点： 1、螺丝种类&数量：4种螺丝：Pentalobe螺丝2PCS、十字平头螺丝1PCS、十字大螺丝23PCS、十字小螺丝8PCS，共34颗； 2、SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离； 3、结构设计：总结构零件数为 41PCS左右，结构件数量偏多未包含泡棉、双面胶等辅料，装配繁琐； 4、防水和防尘的设计：主板周边、侧键内、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键键帽无任何防水和防尘设计，顾此失彼的做法跟没做是一样的。
建议： 1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用开放式的结构设计，密封性受装配因素的影响较高，建议改为全密封音腔BOX形式； 2、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，较利于售后维修； 3、屏幕组件很难拆解，中框上弹性臂变形量较小，扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习； 4、内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高； 电池保持电芯原有的样子，很粗糙，建议参照苹果和魅族内置电池设计，增加LABEL纸； | 
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发表于 2016-3-4 21:51
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