泰捷WEBOX 30采用 PCB 沉金工艺高于普通盒子10倍的成本

年少足以搞机 · 发表于 2015-9-29 18:46

泰捷WEBOX 30采用 PCB 沉金工艺高于普通盒子10倍的成本，用心打造内在品质

在这个流行快消的时代，对于一款数码产品来说，备受追捧的常常是效率和噱头。在高度压缩成本的情况下，在“看不见”的地方敷衍了事、浑水摸鱼也就成为行业中常有的事了。可是，要打造出可被人们称之为“匠心之作”的产品，内在的品质恰恰是最不能够节省的部分。

关系一款盒子日常使用的指标很多，而使用寿命则是其中最基本也是最关键的地方。webox WE30 采用了定制化的主板设计，为了保证主板上方元器件的可靠运作，我们在主版表面的处理工艺上采用了“沉金”这一项技术。

问题来了，沉金是什么？

电路板上的铜焊点在空气中容易氧化，造成吃锡不良或接触不良，所以需要对铜焊点进行表面处理。沉金是表面处理的一种方式，是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金，又叫化金。

沉金工艺相比起很多同类产品使用的 OSP（有机保焊膜）处理，在成本上增加了接近 10 倍，这值得吗？泰捷的工程师们给出了肯定的答案，虽然用户并不一定能看得到，但是这些工艺的运用让全新盒子的整体元器件使用寿命和焊接稳定性大大提升。

利用沉金工艺表面处理的主板，抗氧化的能力大幅提升

10 倍的成本，带来的却是稳定、可靠的用户体验，这就是最求内在品质的本质意义。

像这样的看不见的地方，泰捷的工程师倾注了非常多的心思在其中。下一次，大眼仔会继续与大家一起探索，这些蕴藏其中的小小惊喜。

zykj89 · 发表于 2015-10-5 01:02

..........

人见百态 · 发表于 2015-9-29 18:56

楼主有心了，向楼主看齐

nqfak · 发表于 2015-10-6 18:30

楼主有心了，向楼主看齐

› 智能电视盒 / 安卓TV机顶盒区 › 其它品牌盒子 › 泰捷盒子论坛