本帖最后由 脖子很长的鹿 于 2013-12-2 17:46 编辑
【迪优美特】
老A8经过线刷改造，刷C9 1.16版本的固件，性能已经无可挑剔了，但到了盛夏，炎热的天气，环境温度在30度左右，加上RK3066全速运行，温度急剧上升到一定温度后，就会产生不稳定的现象，系统重启、应用程序中途退出等，严重影响使用效果。2 |9 v( |7 v5 J9 G1 |
原因：1、不通风，机壳上面没通风口
2、机壳虽然一周是金属的，但上下盖为塑料，不是铝合金材料，影响散热: u* W: k f5 J5 S6 }5 ?+ q( i
3、RK3066芯片上的散热片太小
本人曾经动过换散热片的脑筋，试图将RK3066上的散热片取下，换一个大一点的显卡散热片，结果失败，老A8上的散热片粘的非常牢，不是能轻易取下的，我用刀片想撬开它，结果造成RK3066芯片的管脚脱焊，系统不能运行，没办法只有将芯片取下，重贴了一下才修复。
所以建议大家不要翘它本身的散热片，否则产生的后果不可收拾！
针对以上问题，本人进行改造：& U3 h( S1 Y) ]! t# f& A. U, W! P
1. 用小刀片将上盖的薄膜面板四角揭开，然后用力将薄膜面板揭下，面板和上盖板是用双面贴粘住的，卸下上盖板四角的固定螺钉。
2. 以前买固体硬盘，多一个威刚的硬盘架，铝合金材料的，量一量，大小合适，就用它，并贴上散热硅胶，如图 3. 将硬盘架倒卡在核心板上，使硅胶片和RK3066的散热片密切接触 0 p' _$ b2 [- _5 q! Q# q6 `
4. 这样还不行，高度不够，不能和上盖板接触，又在上面加以1.5mm的铝合金板，使铝合金板的上水平面略高于机壳四角固定螺钉位) N5 e: ?# z% Q7 H; `
5. 找了一块3mm厚的铝合金板，按上盖的大小加工一块铝合金上盖- V1 I+ W1 g; X+ H* R
6. 固定四角的螺钉，使盖板和上面的铝板充分接触
7. 为了美观，再将薄膜面板贴到铝合金盖板上，大功告成5 N7 h x7 j; @
由于RK3066和机壳的金属材料接触在一起，充分起到散热的效果，没空调的房间，室内温度31度，机器开了一天，连电风扇都不开，温度也在38度左右，没有出现任何因过热而死机重启的现象。* e- M7 }9 F z' e& _5 M
大家不妨参照我的上述方案，因地制宜，应用手边的材料，给A8降温！ | 
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雷达卡
发表于 2013-8-29 11:49
提升卡
置顶卡
变色卡
千斤顶
