机顶盒固件解包打包工具mik 4.3

wzlin · 发表于 2025-3-6 06:42

本帖最后由 wzlin 于 2025-3-7 23:47 编辑

功能：
拆包和打包部分：system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)
带扩展名的解包和打包部分：*.img；*.fex；*.PARTITION; *.new.dat；*.new.dat.br；*.lz4; *.ext4; *.tar ; *.md5
logo部分的解包打包：logo.img, logo.PARTITION
分区解包打包：_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)
从 payload.bin 文件中提取分区映像（完整 OTA）
从 super.img 文件中提取分区映像
资源部分的解包和打包：resource.img
解包和打包固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner
解压和打包更新包：*.zip (Update.zip)
反编译和编译应用程序 (*.apk)
MIK4.3.zip
链接：https://pan.xunlei.com/s/VOKcTHWNQQcz66buT32IwyaJA1?pwd=cvq3# 复制这段内容后打开手机迅雷App，查看更方便

匿名 *发表于 1970-1-1 08:00* | 未知 · 发表于 1970-1-1 08:00

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地球上线 · 发表于 2025-3-6 18:00

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18062536066 · 发表于 2025-3-8 20:06

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yuedage · 发表于 2025-3-8 20:07

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ly1620 · 发表于 2025-3-8 20:25

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梦幻世界 · 发表于 2025-3-8 20:38

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zjy2022 · 发表于 2025-3-8 20:55

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nba1920 · 发表于 2025-3-8 23:03

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