【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

fjxxm · 发表于 2022-9-5 15:01

本帖最后由 fjxxm 于 2022-9-5 15:45 编辑

X96X4盒子本身散热不好，夏天播放高像素视频30分钟盒子温度可达90度以上。网上解决散热问题常见就是：1.加底座风扇（效果还不错，最简单），2.更换 SoC大散热片（大小高度都受限制，要求严格难度高）3.换亚克力外机壳加顶置风扇(效果好，外观有影响美观）

我原先就采用最简单的加底座风扇散热方案，看了坛友改SoC大散热片方案不错，就想来个二合一。经过分析决定采用不一样的散热方案，原因下面再说。先来张改造零件集体照
1.集合.jpg

改造前图示（拆后盖很容易，拆彩灯板很难，拆SoC散热片不难）
2.改前正面.jpg

改造后图示

提示：对盒子散热不感兴趣的不必看以下内容，本人纯属折腾没啥好看，勉强看了造成心情不好千万别骂，因为没人欠你的。来交流的我必回复。
上面已近似裸奔了，下面是重点隐私部分。内容回复可见，本坛惯例。
具体改造过程：
坛友yanlf 建议SoC大散热片尺寸 35*35*10mm ，买回来后才发现我的X96X4 4/64G千兆版不能用。见图示
6.改中正面.jpg

SoC周边35*35mm范围有高出的电容和电感元件，35*35mm太大了。刚好手上有路由器用SoC散热片25*25*9mm 就用上。固定导热胶是用STARS 922
本来这样改SoC散热片就完成了，但是用专业软件aida64 和DeviceInfoHW测试发现盒子温度是由两部分构成，分别是：soc_thermal 和ddr_thermal （会互相影响）
aida64 和DeviceInfoHW测试结果都显示，影响盒子温度实际最高的是内存ddr_thermal 而不是大家所认为的芯片soc_thermal
ddr_thermal 比soc_thermal 总要高3度。我们平常安装的盒子测温apk 显示的实际温度就是DDR内存温度！根源找到了就着手解决。测量ddr尺寸9*11mm ，正面4片，背面4片。正面因为保证有5mm的高度，就采用11*11*5mm 铝散热片，背面只有1.5mm的高度，只好采用 15*15*1mm 散热紫铜片。顺便也给WIFI模块加11*11*5mm 铝散热片，给RAM内存加15*15*1mm 散热紫铜片。
完工图示
7.改后正面壳.jpg