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【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

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楼主
发表于 2022-9-5 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 fjxxm 于 2022-9-5 15:45 编辑

X96X4盒子本身散热不好,夏天播放高像素视频30分钟盒子温度可达90度以上。网上解决散热问题常见就是:1.加底座风扇(效果还不错,最简单),2.更换 SoC大散热片(大小高度都受限制,要求严格难度高)3.换亚克力外机壳加顶置风扇(效果好,外观有影响美观)

我原先就采用最简单的加底座风扇散热方案,看了坛友改SoC大散热片方案不错,就想来个二合一。经过分析决定采用不一样的散热方案,原因下面再说。先来张改造零件集体照
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

改造前图示 (拆后盖很容易,拆彩灯板很难,拆SoC散热片不难)
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

改造后图示
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

提示:对盒子散热不感兴趣的不必看以下内容,本人纯属折腾没啥好看,勉强看了造成心情不好千万别骂,因为没人欠你的。来交流的我必回复。
上面已近似裸奔了,下面是重点隐私部分。内容回复可见,本坛惯例。
具体改造过程:
坛友yanlf 建议SoC大散热片尺寸 35*35*10mm ,买回来后才发现我的X96X4 4/64G千兆版不能用。见图示
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

SoC周边35*35mm范围有高出的电容和电感元件,35*35mm太大了。刚好手上有路由器用SoC散热片25*25*9mm 就用上。固定导热胶是用STARS 922
本来这样改SoC散热片就完成了,但是用专业软件aida64 和DeviceInfoHW测试发现盒子温度是由两部分构成,分别是:soc_thermal 和ddr_thermal (会互相影响)
aida64 和DeviceInfoHW测试结果都显示,影响盒子温度实际最高的是内存ddr_thermal 而不是大家所认为的芯片soc_thermal  
ddr_thermal 比soc_thermal 总要高3度。我们平常安装的盒子测温apk 显示的实际温度就是DDR内存温度!根源找到了就着手解决。测量ddr尺寸9*11mm ,正面4片,背面4片。正面因为保证有5mm的高度,就采用11*11*5mm 铝散热片,背面只有1.5mm的高度,只好采用 15*15*1mm 散热紫铜片。顺便也给WIFI模块加11*11*5mm 铝散热片,给RAM内存加15*15*1mm 散热紫铜片。
完工图示
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

完工测试:在室温32度,开机运行高清直播1小时,盒子温度最高到70度。改造前要到90度,盒子降温明显。
加底座风扇二合一测试:条件同上,盒子温度最高到54度。二合一方案效果理想。连续运行3小时还是54度。
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案
【原创】X96X4 4/64G千兆版不一样的散热方案

最后我想说玩机就是折腾,从准备到完工用去一周时间。改装散热要具备有动手能力,有不确定风险。各位来看看就好,不要学我折腾,就当学习了解盒子散热温度知识而已。


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 楼主| 发表于 2022-9-12 17:15 | 只看该作者
yanlf 发表于 2022-9-8 19:30
本来就可以通刷的

V1.1千兆不通刷,sbx昨天特地为它出了ATV16.4.3测试版2,结果又翻车了。
又赶紧下架
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推荐
发表于 2022-9-9 08:49 | 只看该作者
想了解
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沙发
发表于 2022-9-5 15:40 | 只看该作者
这样的散热系统有用么?芯片本身散热就不错了,加了个铜片,虽然散热面积大了,但会不会影响原来散热效果
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板凳
发表于 2022-9-5 15:43 | 只看该作者
我的是4G32G的,3.5*3.5是刚刚好,难道那颗电容高一点?
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地板
 楼主| 发表于 2022-9-5 15:47 | 只看该作者
yanlf 发表于 2022-9-5 15:43
我的是4G32G的,3.5*3.5是刚刚好,难道那颗电容高一点?

电容。电感高出SOC
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5#
 楼主| 发表于 2022-9-5 15:50 | 只看该作者
gejiel 发表于 2022-9-5 15:40
这样的散热系统有用么?芯片本身散热就不错了,加了个铜片,虽然散热面积大了,但会不会影响原来散热效果 ...

你用测温工具看看你的盒子温度
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6#
发表于 2022-9-5 20:13 来自ZNDS手机版 | 只看该作者
6666
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7#
发表于 2022-9-5 20:16 | 只看该作者
3.5的散热片要移动到接近网卡和一个元器件(不认识)附近,有可能我们的PCB不一样,电容及其他高度不一致
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8#
发表于 2022-9-5 20:21 | 只看该作者
gejiel 发表于 2022-9-5 15:40
这样的散热系统有用么?芯片本身散热就不错了,加了个铜片,虽然散热面积大了,但会不会影响原来散热效果 ...

被动散热,散热面积越大,散热效果肯定好。加上风扇的话,温度差很多很多。我X96X4加风扇,4K不超过45度。不加风扇,4K也控制在75度左右,完全可以正常使用了
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9#
 楼主| 发表于 2022-9-5 20:23 来自ZNDS手机版 | 只看该作者
本帖最后由 fjxxm 于 2022-9-5 20:46 编辑

是印刷板元件有区别,你是V1.2   我的V1.3   图示中画圈电容,电感都高出SoC
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10#
发表于 2022-9-5 20:27 | 只看该作者
看看
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