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斐讯K2P的外形设计在延续K2系列的风格上做出了质感级别的提升，本次斐讯K2P采用的全金属机身，表面精细磨砂，简单却不平凡的曲线，刚硬却不失优雅的钻石亮边，让K2P成为了一款内外皆均衡的产品。
外观解析
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来看接口部分，按照从右到左的顺序，分别是独立的电源接口、手动重置按钮、1个千兆WAN口与4个千兆LAN口，位于电源线插孔旁边是Reset‘重置’按扭。好了，现在我们对斐讯K2P的外观设计已有大致了解，下面正式进入拆机环节。
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K2P接口部分采用颇具青春感的配色 内部拆解 揭开（有粘性）机身底部上方的防滑垫，便可看见隐于其中的两颗固定螺丝，位于底部弧形面排列有矩形散热孔。 松开2颗螺丝，在右上方利用撬棒将背壳卡扣拆开，我们看到K2P的内部采用四边工程塑胶支架加全金属机身结构设计，整体采用环绕交错式卡扣及反止口结构设计，且只用2颗螺丝进行锁紧固定，结构牢固且机身更美观。 待取下K2P的后盖板后，此时我们还看不到路由器内部的正面PCB板。 但另一侧的银白色的散热金属层已显露无遗，而这次斐讯K2P的结构非常特殊，主板下方还专门安装了一整块散热用金属层，可以把所有热量飞快的传导到金属外壳上，这在同等价位上的路由器可以说实属罕见，你也完全不能担心K2P时候会温度过高的问题，不存在的！ 散热架构 上面的这张大图，看的更加清晰。可以清楚的看到，主板下方是一块非常厚实的散热金属板，而主板几乎所有的芯片都是有屏蔽层的！进一步保障了信号的稳定性。而下方对应屏蔽层的位置也有专用的散热帖，加强散热。 拆解后所有配件 可以看到，斐讯K2P路由的设计架构已经很明显了，主板下方散热板，散热板下方金属外壳，热量从主板——散热板——金属外壳 依次传递，保证路由器运行时的快速有效散热，斐讯此处考虑的还是非常细心与周全的，兼顾了散热与美观。 PCB正面 终于拆到了斐讯K2P的核心部分。从上面组图不难看出，在PCB主板上所有芯片均被屏蔽层覆盖，顶部所有有线接口都有防雷击设计，而左上角供电部分也为2.4G与5G独立双路供电。 硬件配置 最后，关于K2P的CPU配置。 看到了这张图大家就懂了吧，这次斐讯K2P采用的是MTK MT7621A双核处理器，相比上一代MT7620A提升30%以上，特别是提供了对于千兆有线网络的支持，在面对100兆以上的宽带的时候完全没有任何瓶颈！ 总结 1：外观，从K2的塑料全包外观升级到散热性更强的磨砂金属机身，美感和散热性能兼顾。 2：在K2的基础上，新品K2P添加了PA模块，加上强大的防护罩能够降低周围环境干扰。 3：有线接口性能提升到双千兆端口，满足100M以上宽带的需求。 4：由K2的8M ROM + 64MB RAM内存升级到现在K2P的16M ROM + 128MB RAM 。 5：CPU部分全面提升，更高的性能更高的吞吐率。
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发表于 2017-9-13 11:44
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