早在2014年底，业界便已传出小米公司开始自主研发手机芯片的传闻，也难怪，作为手机的核心部件之一，中央处理器一直占据了手机制造成本的大头，小米公司一直以来都是通过与高通、联发科等专业芯片厂商的携手合作来实现自己手机产品的迭代更新。
乔布斯曾经说过，如果你公司的产品迭代过程中还需要用到其他公司的产品，那么很不幸的，你公司的产品就要受制于其他公司的产品，这意味着如果人家的产品不更新或者不配套升级到与你的新产品同等的水平，你将无法继续延续自己的产品迭代历程。
不得不承认乔布斯这个观点还是有一定道理的。不过令人期盼已久的这一天终于到来了，就在本月底（2月28日），小米公司将在北京国家会议中心发布网传已久的小米松果芯片，并且官方在宣传海报中还使用了“我心澎湃”来暗示新品松果芯片的强劲性能，让大家倍感期待。虽然海报中仅仅提到了松果芯片，但是芯片终究只是一个零部件，独木不成林，肯定还有其他随芯片一起发布的新品，小编根据目前网上已经曝光的各种消息，在此猜测一下本次发布会的看点都有哪些吧。
【看点一：小米松果芯片】
小米松果芯片产品的核心团队来自于北京松果电子有限公司，该公司成立于2014年10月，由小米科技与大唐电信全资子公司联芯科技共同投资。成立一个月后，松果电子与联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，外界对小米松果芯片的关注也是从这条公告开始。
根据网上消息，小米松果芯片有V670和V970两款，其中V670采用的是4*A53大核+4*A53小核组成big.LITTLE架构，图形处理器则为MaliT860 MP4，主频为800MHz，28nm工艺，中芯代工，性能可以与骁龙625相媲美（据传安兔兔跑分63000+）；而V970则更为高端，采用的是4*A73+4*A53的八核架构，大核主频高达2.7GHz，小核则为2.0GHz，集成MaliG71 MP12图形芯片，主频为900MHz，预计将在今年年底发布。跑分方面，V670最新的单核成绩为762分，多核成绩为3399分；V970的跑分成绩暂未得知。作为对比，同为8核心的骁龙625单核在820分左右，多核为3000分左右。
小米终于是迈出了芯片上第一步，想一步登天固然是不太现实，不过小编相信，小米一定会在芯片这条路上走出一片自己的天地来！让我们拭目以待吧。
【看点二：小米5C】
光有“芯”没有“身体”哪能行？网上多次曝光的小米5C也将在本次发布会上闪亮登场，小米5C是首款搭载小米松果处理器的产品，它配备了5.5英寸1080P显示屏，3GB运存+64GB存储，以及8MP+12MP摄像头，支持NFC，并且运行最新的MIUI 8系统。设计方面，它采用了三段式金属机身设计，背部两端采用了玻璃材质，正面配有2.5D弧面玻璃，并且设有前置指纹识别。（回复可见疑似真机安兔兔跑分图）
【看点三：小米平板3】
根据小编的经验，小米的发布会都是要有“隐藏大招”的，正所谓不鸣则已，一鸣惊人。本次发布会还有一款重量级的产品要发布，它就是小米平板3。关于小米平板3，小编此前已经做过大胆预测，小米平板3将采用Intel酷睿M处理器，8GB运存+128GB/256GB存储，9.7英寸视网膜屏，8290mAh电池，16MP+8MP相机，售价1999元起。
好了，以上就是小编对于此次小米松果芯片发布会的猜想，是不是让人充满期待呢？关于本次发布会，你还有什么想说的？欢迎留言发表你的想法。更多关于智能电视的资讯，WiFi破解、软件推荐、玩机技巧，请关注智能电视官方网站（www.znds.com）
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发表于 2017-2-21 16:13
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