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[360路由] 360安全路由拆机高清图赏

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发表于 2016-11-23 17:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
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从外观上看,觉得360唯一的缺陷是外接天线SMA公接头针太过突出,裸机在运输过程中有可能容易将接头针碰歪。

从360安全路由底座胶圈垫两边挑起胶圈,螺丝孔就是隐藏在胶圈下面,如果所示,固定外盒的两个固定螺丝在对应的两边。

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    安全路由四周有很多暗扣,从背后掰开一边应是比较好的方法,再慢慢从两个侧边撬开,最后是前边。拆开后卸掉顶盖,露出360安全路由电路板的背面,也就是说360安全路由的电路板是反置安装的。屏蔽盒里面是5G WiFi芯片及WiFi信号放大发射芯片,屏蔽盒旁边及电路板上的对应边有两个小金属片,这两个金属片是内置发射天线(没有详细测量是2.4G还是5G的天线)。昨天评测时没有拆开路由器前总觉得奇怪,正常双频无线路由必须具备二至三根外置天线才行,从外观上看360安全路由只有一个天线接口,以为路由少了一个频段。

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    将电路板的上的两颗螺丝拆下,将电路板与底壳分离,分离的时有点紧,不用怕,这是底壳上的导热胶有点粘的缘故。昨天猜的没错,360安全路由在底壳上加了一块很厚的金属块,要不然整机拿在手上不会那么沉,散热胶贴着金属片,金属片除了增重外,同时兼负散热片的作用。
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安全路由电路板的顶视图。电路板布线非常整洁,正面覆盖大大的屏蔽盒,路由的重要零件就是放置在屏蔽盒里面。

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    外置天线插座SMA非常新奇,有一根无线信号线是从侧连插上去的。

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    掀开屏蔽盒,可以见到里面分成两部分,左连是路由的核心芯片高通AR9344 CPU和无线放大芯片,右边是构成128M RAM的两颗芯片,每粒芯片容量64M。AR9344上覆盖有导热软胶,能将CPU的热量传递给屏蔽盒,将屏蔽盒当散热片使用。

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    安全路由生产时非常用心,外置天线卡扣正常情况下扣紧后是不会脱落,但生产过程中还是在卡扣上面用热溶胶再固定一次,有效保证后面整个生产流程天线不会脱落,做到万无一失。

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    打开电路板背面的屏蔽盒,同样有一块导热软胶在5G无线芯片上,盒内还有两块很小的芯片是无线信号放大芯片。呵呵,眼花没有微距镜头看不出芯片的具体型号。

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    360安全路由电路板布设非常合理,核心的CPU、RAM布置在电路板正面,主要的电阻、电容都分布在背面。这样后期售后维修非常方便,毕竟硬件电路故障多数是由电阻、电容这些部件引起的。

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    一些细节的展示:360安全路由正面有一个LED灯,为了怕灯光从面板的其它地方散射出来,专门用了一个软罩将灯光集束在面板的灯光指示位上。

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总结:
    360安全路由电路板布局合理,整体显得非常干整,外壳是全密闭设计,路由放任何地方都不会吃灰尘或吸湿。原则上这种高性能路由器的外壳设计需要考虑到让空气进入机器内部进行散热,不然会导致机器过热造成死机或路由器不稳定等问题,但360安全路由没有这么设计,足见设计团队对安全路由的电器性能和电路稳定性有非常大的信心,能做到这一点除电路要设计合理,还有采购的零件必须采用最好的材料才有底气将360安全路由设计成这样。

发表于 2016-11-23 17:21 | 显示全部楼层
哎呦,这个不错   感谢楼主的分享!
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发表于 2016-11-23 17:26 | 显示全部楼层
66666佩服的就是那种敢拆机的楼主
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