本次拆解的是荣耀V8 32G全网通版，比起当初荣耀7的拉风包装，咋看之下荣耀V8在包装上并没有太多的特别，粗看于华为P8是一致的。
直到整个全部打开才被这个特别的内盒所吸引。
安装全成后发现其实这是一个VR眼镜，把VR眼镜设计成了V8的包装盒 ，还是十分有新意的，配合V8的2K屏可以很好的体验VR效果。
荣耀V8全网通版配备了一块2K屏。得益于工艺的改良，以往的屏幕大黑边内敛了不少，在可接受的范围内，不像以往那么感人。
正面采用了2.5D弧面玻璃，更窄的3.31mm边框，一定程度上增加了颜值，底部依然采用虚拟导航键。
顶部依次为800W前置摄像头、光线距离感应、听筒。听筒采用下沉式设计，依然避免不了长期使用容易积灰的问题。好在下沉比较浅加之开孔处做了圆边处理，因此比较容易清理。
荣耀V8将智灵键、电源键和音量键设计在同一侧。灵智键是此前在荣耀7上独创的设计，长按可打开智能语音，双击可进入情景智能中心，改变了传统智能手机繁琐的操作方式。
但是把灵智键和电源键设计在同侧，多少增加了误按的机率，虽然了为了区别这2个键，荣耀把电源键的增大一圈，同时雕刻上同心圆纹理进行区分，多年的使用习惯造成我还是会习惯性的按到智灵键，需要一段时间的适应。
为了美观，左侧只设计了一个SMI卡槽，十分隐蔽。
为了美观底部采用了对称的双扬声器开孔，实测声音主要来自右边的扬声器位置。为了防止反插中间为USB Type C数据接口，更重要的是该接口提升了数据的传输速度。不过并不兼容MICRO USB，因此目前来看兼容性不足，不过随着越来越多的厂家加入Type C大军，长远来看经后的通用性更好。
顶部依次为环境噪声拾取话筒、红外发射器及3.5的音频输出接口。
V8依然采用金属机身，背面设计十分简洁。
背面具有一定的弧度，增加了手掌的贴合度。
1200W双摄像头设计，同时配备了激光对焦系统，摄像头底部则是指纹识别模块。
拆机前需要先退出SIM卡槽，可以看到卡槽采用了三选二的设计，支持2张SIM卡或者一张SIM+一张TF卡。由于摄像头处理的装饰板采用了贴合的方式，因此先用热风枪进行预加热方便拆解。在拆解时先从手机天线的开口处下手，痕迹最小。
中间的螺丝上有防拆贴，小心地取下。然后退出这里有3枚螺丝，用手机开屏器+拔片插入即可分离。
打开后可以发现指纹模块接口有金属扣板固定。
接口处的金属扣板是为了防止接口松动而设计的，需要先移出扣板，然后才能分离指纹模块。在开屏的时候我惊异地发现，荣耀V8后盖的指纹模块尽然可以上开屏器的吸盘，一般来说只要有缝隙吸盘是无论如何都吸不上的，可见这个模块结构的紧密。这也引发了我的兴趣，一般来说，指纹模块区域是最容易进灰尘的区域，那么荣耀V8是怎么处理的？拆开后可以看到为了不破坏后盖的美观，所以无法上螺丝，因此在对角区域设计2个固定点，同时采用胶粘的方式固定，使整个后盖成了一个完整的密闭空间，防止灰尘的进入。
可以看到V8的后盖并非是一个金属一体式后盖，为了天线信号的溢出，将顶部及底部进行了切割，并用EPC材料填充形成一个整体。顶部设计有NFC天线。再来看主电路部分，也是采用了三段式的设计，给电池争取了空间。
荣耀V8在所有的接口上都使用了金属扣板进行了加固，加强了接口的强度，增加了手机的稳定性，意外跌落或者经常后到外力都不使接口松动，拆机前需要将这些金属扣片先移出。
采用了三磁路的喇叭，并设计有完整的音腔。
Type C接口左右附近的左右2侧设计有2枚螺丝加固，防止频繁插拔充电引起接口的松动。
子电路板上主要是音频触点及天线触点，Type C接口及通过话麦上都设计有校套防止灰尘侵入。
光线距离感应器被集成到3.5音频输出模块上，优势是进一步节省手机内部空间，但是也增加了维修成本，一但两者之一出故障需要一起更换。
采用的是2颗1200万像素的摄像头，编号为Y12N01A，同由舜宇代工。虽然没有使用莱卡镜片，不过仍然采用了6P非球面镜片，同时荣耀V8搭载的两颗 1200万的摄像头中，黑白sensor勾勒轮廓，彩色sensor还原色彩，独立的ISP芯片。
继续拆顶部的主电路板部分，移出主电路板后可看完整的金属中框，在芯片之中框之间有粉红色的导热硅脂，一般来说硅脂多为灰色，这种粉色还是第一次看到，其中的奥秘就不得而知了。
下面就开始移出电池，对电池进行轻微加热，以方便分离。
虽然荣耀V8在续航上做了不同程度的优化，但这些对一直满载的游戏党来说，一切都是浮云，直接提升电池的容量相比一切优化来说才是最为有效的方法。荣耀V8直接把电池做到了3500MAH，可以说是简单暴力、直接有效。因为目前来说手机电池都采用了一体化设计，在手机内部，普通用户很难直接更换，因此一块高容量电池是很有必要的。
于绝大多数手机一样电池采用了粘合的方式。
主板的正反都都采关键部分都用金属罩进行屏蔽，增加信号的稳定性，需要先打开金属罩。
Altek6610这颗双摄像头的ISP芯片，用于双摄像头的数据处理。不同IXZ66T16为NFC芯片.
荣耀V8是采用了采用了2颗MAX98925EWV音频放大器，电路板正反各一颗。
HI6402 HiFi级的音频解码芯片。
全家福。
荣耀V8[优]点：
① 采用2K屏带来更好的视觉体验，相比前几代产品亮屏时黑边有所收敛。加入灵智键改变了传统智能手机繁琐的操作方式。
② 在细节上精益求精，指纹模块结构紧密都可以上吸盘而不掉，所有的接口都采用金属板加固，增加稳定性。
③ 采用了海思新款处理器 Kirin 955, 四核 Cortex-A72 最高主频2.5G，搭配四核 Cortex-A53 CPU，最高主频1.8G。GPU部分Mali-T880 MP4。配合镁光4GRAM，三星32G EMMC5.1，提供强大稳定的性能输出。 ④ 首先通过双海思HI6362+SKY的方案实现移动联通双4G，再通过外挂威胜CBP8.2D+FC7712实现对电信的完全支持，从而实现全网通。避免了高通的垄断，实现了国内自主知识产权的全网通。
⑤ 采用海思HI6402+双MAX 98925音频放大器，实现了Hifi级音效。同时采用了3500MAH的大容量电池保证了长时间的续航，更配备了快充功能。
⑥ 采用1200W双摄像头，虽然没有使用莱卡镜片，不过仍然采用了6P非球面镜片，黑白sensor勾勒轮廓，彩色sensor还原色彩，独立的ISP芯片Altek6610，用于双摄像头的数据处理，使用荣耀V8带来更好的照片效果。
荣耀V8[不]足：
① 灵智键和电源键设计在同侧，多少增加了误按的机率，开机会习惯性的错按智灵键，需要一段时间的适应。
② 通过CBP8.2D+FC7712实现对电信的支持，避免了高通的垄断但是CBP8.2D已经沿用了三代，虽然说在技术上相当的成熟，但是在制程上相对落后，对于耗电是否没有研读过技术手册在我这里不妄加评论。我想说的是受制程的影响这个SOC芯片的面积实在是太大了些，对于手机内部本来就紧张的空间是个拖累。
Sanghua[点]评：
荣耀V8作为一款大屏旗舰，2K屏、全网通、双摄像头、海思955顶配，同时配有HIFI级解码芯片、NFC、快充一个都没有少，所以如果对莱卡不是特别着迷不介意5.7的尺寸，荣耀V8自然是更好的选择。需要注意的是荣耀V8运行商版为1080P屏的双卡双通海思950主控，当然自然价格更便宜一些。
以上只是个人的一些粗浅的看法，仅代表个人观点，欢迎大家交流探讨！
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发表于 2016-6-10 22:50
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