专供自家手机——Exynos及海思新款处理器解析

jhddxb · 发表于 2016-3-13 21:12

之前已经带大家一起熟悉了高通和联发科的新款CPU，今天我们接着了解下另外两家比较特殊的品牌——三星Exynos和华为Hisilicon。高通、联发科作为独立的芯片厂商，为诸多手机企业提供主控方案，而三星和华为这两家本身就是全球知名的智能手机品牌，其垂直整合了半导体和智能手机终端部门，实力不容小觑。根据DRAMeXchange的数据，三星Exynos芯片2015年的出货量达到了约5000万块，其手机主控芯片出货量紧随联发科之后位列全球第四。海思处理器虽然销量还没有这么高，但随着华为中高端旗舰在全球的热销，也是值得关注的新生力量。

三星和华为的手机主控芯片之所以不容小觑，也跟其自身性能表现分不开。单就旗舰芯片来说，三星的CPU性能一直和高通不分伯仲，华为更是在基带研发方面走在业界前列，新款CPU甚至早于高通用上了16nm制程工艺。而且基于自家整合的全系方案，他们所打造出来的产品在成熟度和稳定性方面要更高。值得一提的是，两家的CPU基本只用在自家产品上面，唯一特殊的是与三星有合作关系的魅族，在旗舰机上也有选择三星处理器的传统。

高通和联发科的CPU普遍要照顾到低端至高端的诸多产品，所以型号比较多。相比之下，Exynos与海思的新款处理器芯片数量要少一些。两家的CPU普遍是代表当时所能呈现的最高设计水平，应用在同期的自家旗舰手机上面。接下来我们看看这两家目前比较新的几个CPU芯片。

Exynos 7420
代表产品：三星Galaxy S6、Note 5、魅族Pro 5

Exynos 7420是三星去年的旗舰芯片，它的规格和高通骁龙810非常接近，不过有个巨大优势就是使用了自家的14nm FinFET工艺，制程方面的优势比较大。而GPU方面，Exynos 7420使用的是八核心的Mali-T760mp8，先进的工艺让三星勇于在它身上“堆料”，频率也高达766MHz，能够提供高达210GFlops的处理能力。而它64位双通道LPDDR4内存、LTE Cat 9网络带宽的规格也和高通旗鼓相当。从多项跑分数据可以知晓，Exynos 7420表现甚至要优于骁龙810，而它的发热情况并没有后者严重。综合来看，Exynos 7420可以说是2015年综合能力数一数二的手机CPU。

Exynos 8890
代表产品：三星Galaxy S7

伴随今年三星旗舰机的发布，Exynos 8890也进入了大众视野。它继续采用自家的14mm FinFET LPP工艺，该工艺生产线同时还为高通、苹果的旗舰芯片做代工。新款处理器首次采用四个自主定制的大核心（代号“猫鼬”）+四个Cortex A53小核心，算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。GPU方面是绝对的亮点，其选择了Mali-T880，后缀是“MP12”，高达12个核心（ Mali-T880允许从1到16颗核心的堆叠）。与上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。三星也首度在自家旗舰芯片中整合了LTE Rel. 12 Cat. 12/13调制解调器，除了具备超高速的网络速度表现外，整合式的单一芯片也让三星旗舰机种可以进一步缩小体积。

Exynos 7870
代表产品：三星Galaxy J7

Exynos 7870是属于Exynos 7 Octa系列的SoC，内置八核Cortex-A53，频率1.6GHz，使用了三星14nm LPP FinFET工艺制造，集成LTE Cat.6基带，最高支持下行300Mbps网络，最高支持WUXGA (1920×1200)分辨率。Exynos 7870登场时间比8890要晚，很可能会搭载在新的Galaxy J7产品上。从其CPU规格不难看出，这并非一款旗舰机芯片，而是定位中低端市场。虽然Exynos 7870从数字上看比去年的Exynos 7420更大，但是性能有巨大差距，仅仅是使用了新一代的14nm工艺，三星这一套命名规则也确实让人有些搞不懂。

Kirin 935
代表产品：华为Mate S、P8 Max

海思麒麟935是华为上一代的旗舰CPU，应用在多款旗舰机上面。相对来说，它所采用的28nm工艺，以及四核高频A53+四核低频A53的搭配不算特别强劲，比起同时期的联发科方案，其64bit双通道内存设计要领先一些，但跟高通和三星比有些差距。Mali-T628 MP4的GPU也属于中端规格，LTE Cat.6的网络支持算是中规中矩，但针对性优化做得比较到位。与Kirin 935同时期的还有Kirin 930，930相当于是低频版，其它规格则基本一样。

Kirin 950
代表产品：华为Mate 8、P9 max

华为麒麟950是业内首次商用台积电16nm FinFET plus工艺的SOC芯片，相比20nm工艺性能提升40%、功耗节省60%。麒麟950也是华为首次采用A72大四核2.3GHz+A53小四核1.8GHz的big.LITTLE架构设计以及全新一代Mali T880 MP4 GPU。ARM Cortex A72核心相比A57提升11%，功耗降低20%，能效比综合提升30%。官方宣称，麒麟950 Boost性能较前代提升100%、持续性能提升56%。麒麟950整合的Mali T880MP4图形核心数量较少，900MHz的频率倒比较高，做法思路跟联发科有些相似。华为麒麟950没有用上最先进的基带是一个遗憾，依然采用之前麒麟920就开始使用的LTE CAT6基带。GPU方面，麒麟950的MaliT880 mp4也不算特别强，要落后于骁龙820和三星Exynos 8890。

Kirin 650
代表产品：暂无

最新消息称，海思的麒麟650将会在今年Q2左右推出，支持全网通，其定位中高端，集成了华为自主研发的CDMA基带。目前关于该芯片还没有太多具体消息，但很可能与三星Exynos 7870类似，采用先进制程工艺与中端CPU架构的搭配。作为本土研发实力最强的芯片设计企业，据传华为海思已经在研发麒麟960、麒麟970。

华为也展示了Balong 750基带，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，上传速度也达到了150Mbps，证明了华为在基带技术上是能与高通相提并论甚至超越高通的翘楚。另据传华为正在开发自主架构，将成为继高通、三星后又一家开发自主架构处理器的企业。不过据说该自主架构将只是用于服务器，而不会用于手机处理器上，手机处理器依然采用ARM的公版核心。

我是你的朋友 · 发表于 2016-3-13 21:35

感谢分享，ZNDS有你更精彩:)

人见百态 · 发表于 2016-3-14 09:49

谢谢分享！

wjhlgz · 发表于 2016-3-14 09:53

820都铺货了，还在说810?你是华为派来的?

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