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苹果公司今年发布的iPhone 6s Plus，成为iPhone历代以来最大最重的一部，上个星期已经把iPhone 6s拆解了，今天我们把iPhone 6s Plus也拆解掉，看看与iPhone 6s对比有啥不同之处。（来源：ifixit，翻译：91拆） 拆解前，先来看看iPhone 6s Plus有什么亮点： iPhone 6s Plus后面板一个大大“S”字，外壳采用7000系列铝合金，有专业机构分析此材料的成分为：91.17%铝、0.08%铁、7.64%锌以及0.106%钨。 拆解前先来张X光透视图。 和拆iPhone 6s一样，先用螺丝刀拆解掉底部的两颗固定螺丝。 借助吸盘工具将iPhone 6s Plus前后面板分离。 拧下螺丝就拆下固定电池排线的金属屏蔽罩。 用撬棒撬起电池排线。 用撬棒将连接前后面板的三条排线撬走。 iPhone 6s Plus前面板的重量为80g，相比上代的60g，整整增加了33%，可见苹果公司为了3D Touch，宁可增加重量。 和iPhone 6s对比，iPhone 6s Plus的Taptic Engine反馈式马达体积要小上不少。 去掉电池底部的粘胶。 取出电池。 电池容量为2750mAh，和上代相比少了165mAh。 拨开排线我们就可以将摄像头拿下来了。 拿6s的摄像头对比一下。左侧为6s的摄像头，右侧为Plus的摄像头。二者的外形基本一致，排线位置也相同，但Plus的摄像头明显体积更大。 我们来仔细看看Plus这颗带有光学防抖的1200W摄像头，从镜头周围的开孔可以看到Plus增加的光学防抖组件。 准备拆卸主板。与iPhone 6s有一点不同，Plus的主板背面有一根同轴排线相连，请小心拆卸。 拨开同轴排线。 现在就可以将主板拿下来了。 主板正面的芯片： 主板反面的芯片： 红色：海力士H230DG8UD1ACS 16 GB NAND闪存 橙色：通用科学工业339S00043 Wi-Fi模块 黄色：恩智浦NFC 66V10 绿色：苹果/Dialog 338S00122电源管理IC 浅蓝：苹果/Cirrus Logic 338S00105音频IC 深蓝：高通 PMD9635电源管理IC 紫色：思佳讯 SKY77357功率放大器
拆下扬声器和排线。 Plus的扬声器与iPhone 6s的非常相似，只是在外形上做了一些简单修改。
拆下小板和排线，小板集成Lightning接口组件。 和iPhone 6s相似，Plus的底部也有麦克风。 这种高度集成化的设计比较节省空间，但副作用是其中任何一部分损坏都要更坏整块小板。 最后来一张全家福，我们的拆解到这就全部完成了。iFixit给iPhone 6s Plus的维修评分为7分（10分为最易修复），除了Touch ID跟主板的配对比较复杂难以维修外，其他部分还是较容易修复的。
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雷达卡
发表于 2015-10-4 10:18
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