糖豆盒子拆机评测

笑嘻嘻 · 发表于 2013-9-30 08:16

首先感谢太平洋网、感谢深圳糖豆科技、感谢版主让我有这次试用机会！！
鉴于已经有很多网友对T4的软件有了详细的介绍，我在这里就不多说了，我来说点大家喜闻乐见的东西——拆解！我想所有的人应该都喜欢看吧。
开始吧！首先还是看看糖豆的包装和配件吧，
和小米盒子放在一起

配置表

试用邀请书

配件列表，也许是工程机的原因，遥控器没有电池，应该正式量产会有。

同学们，擦亮你们的眼睛，我要开始拆了，
先来个拆前合照

我依照自己的老经验认为T4的螺钉应该藏在那两个防滑胶条下面，可是我错了，撕开胶条后发现啥也没有

T4外壳采用成本比较高的扣合方式，这种方式不会有难看的螺钉，但是会增加模具结构的复杂度从而增加开发成本，可见T4是下了功夫的。
只有请出我的公交卡大法来打开盒子了

打开后，布局还是很工整的。

我把所有主要元件都进行了标注，
正面

反面

来，我们看看这些芯片都是干啥的吧，

首先就是主芯片部分了，中间那个就是ARM了，炬力公司生产的ATM7029，ARM9家族成员，集成GC1000+的gpu，此CPU的最大特点就是发热低，所以你看到的芯片上是没有散热措施的。围绕在CPU四周的四颗芯片是内存颗粒，这样围绕布局可以使得所有内存到CPU的距离相同。内存颗粒的资料我没有找到，不过按照配置来看应该是每个颗粒是512M，4颗总共2G，以后出的低配机型应该会出现2个空焊位。左上角那颗芯片是闪存颗粒，应该是单颗8G，还有一个空焊位，可以扩展到顶配16G。