所有测评帖子，可以百度搜索“hzsdwq 拆解”，欢迎查阅。 懒了很久了，好久没有写新机器的测评了。这次海美迪Q5双核上市了，关心的群友还是很多，特意购买测评一下，满足大家的好奇心。
第一部分先写硬件部分，这个拍照码字比较快，软件部分会过几天发布，毕竟对软件有一个全面的了解，需要有一定的时间。
老规矩，先上淘宝购物图。
外观部分
外包装部分就不写了，没什么好写的，就是和Q5单核完全一样，多了双核的标志，直接上全家福。包装里内含海美迪Q5双核主机，红外遥控器，SATA连接线，HDMI连接线，DC电源，使用指南，保修卡。配件还是比较丰富。但是唯独AV线欠奉，AV用户需要自己准备，好在是标准莲花头，采购起来比较方便。比较值得一提的是红外遥控器，带了学习功能，方便用户学习电视机的基本功能，这样就不需要两个遥控器来操作了。
主机前视图，最左边是电源按键，边上是海美迪Logo，机型。有明显的3D标志，显示机器支持3D。右边是4位数字的LED灯，显示一些基本信息。比如播放时间等等。最右边是安卓标志，标明是安卓智能盒子。
主机左视图，左侧是SATA接口，可以接标准SATA接口硬盘，和海美迪Q5单核一样，附带了胶塞，防尘。右侧是SDHC/MMC卡槽，最大支持32G的SDHC。
主机后视图，自左向右分别为WiFi天线，同轴，光纤，AV输出(黄白红为一组)，HDMI，RJ45，DC-In。
主机右视图，三个USB2.0接口。
主机顶视图，铝合金磨砂材质，中间是海美迪的Logo。
和我的HTC 8X大小对比。其实外观和海美迪Q5单核完全一样大小，材质也完全一样。
主机底视图，留黑的地方是主机SN和MAC地址。该部分非铝合金。
底壳内部，白色部分是WiFi天线，天线直接是扣帽连接到WiFi模组。
全部螺丝，一共10颗。三颗黑色的是固定PCB用，其他是外壳部分的，方便区分。
开关电源，12V 2A，有3C认证，分量和比较重。家里称咖啡的电子秤坏了，就不知道实际重量了，但是手感还是很重的。
拆解部分。
主板正反面，方形灰色部分是CPU散热片，单核上用这个问题不大，双核有待考证，在软件测评部分我会详细说明实际散热效果的。反面留黑的地方是SN。
内部IC
1、主控，海思Hi3716C V200ES1，标准最高主频1.6GHz(海美迪官方参数，有群友实际测试为1.2GHz，具体情况我会在软件部分做测试及说明)，A9架构，4*Mail400 GPU。GPU需要特别提一下，Hi3716C(海美迪Q5单核采用的主控)的GPU是Vivante GC800，由于过于冷僻，导致游戏兼容性较差，这次回归主流GPU，会让游戏兼容性及性能大幅提升。最大支持2G DDR3 RAM，支持RAM的最高频率也从Hi3716C的1000MHz提升到现在的1600MHz。另外内置双千兆网口和PHY网口。实际海美迪Q5双核使用的是100Mbps的网口，有点小失望。输出方面支持HDMI1.4a和HDCP1.2。硬盘接口支持SATA3.0。整个封装也比Hi3716C小很多，目测提高了制程，会减少发热量和提升主频。 本帖隐藏的内容
2、NAND FLASH，型号:29F32G08CBACA，生产厂家:Micron 镁光，全球第二大Flash厂，容量:4G，种类:MLC。 本帖隐藏的内容
3、内存，型号:H5TQ2G83DFR-H9C，生产厂家:SKHynix 海力士，单颗256M，DDR3，频率:667-1333MHz，4颗组成1G内存。估计出于成本或者库存考虑，没有使用主控支持的最高频率RAM颗粒。 本帖隐藏的内容
4、WiFi模组，型号:RTL8188ETV，生产厂家 Realtek 台湾瑞昱，802.11 b/g/n，40Mhz下最大150Mbps，USB2.0接口。 本帖隐藏的内容
5、LED 驱动控制专用电路，TM1628，深圳市天微电子有限公司。该IC主要负责海美迪Q5双核的LED显示屏。
6、USB 2.0 Hub控制芯片，GenesysLogic 创惟(不是电视机的那个创维哦)，GL850G，这个在嵌入式系统很常见。支持键盘鼠标，游戏控制器，存储设备等等USB设备。
7、SPI芯片，25L3206E，32M Bit，Macronix 台湾旺宏电子。相当于电脑的Bios芯片，盒子的Bootload就在这里。
8、总线终端稳压器，RT9045GSP，Ricktek台湾立錡科技股份有限公司。
9、音频放大器，SGM8903，SGMirco，北京圣邦微电子有限公司。
10、同步降压转换器，RT7257BHZSP，Ricktek台湾立錡科技股份有限公司。
11、场效应管，DMP3098LS，Diodes Inc，美国达尔科技，美国Nasdaq上市企业。
外围部件
红外线接收器
电源按键及电源LED指示灯。
4位数字的LED显示屏。
SATA 3.0接口。
林立的固态电容及电感。
过长的引脚都在焊接完成后修剪了，这个角度很明显可以看到修剪的痕迹。
发热大户之一，WiFi模组，保持了与PCB之间的空隙，增加空气流通。
整个硬件部分到此完成，感谢观看，有错误请及时指正。
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发表于 2013-8-29 13:33
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