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[交流讨论] HK1 H8x H728 小白 魔改成果

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发表于 2026-2-12 09:03 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 八云红 于 2026-2-12 20:52 编辑

[折腾分享] HK1 H8x (H728) 散热魔改+固件优化全记录

最近把手里的HK1 H8x(全志H728,4+64G)彻底折腾了一遍,从散热到固件都做了深度优化,现在分享一下我的方案,给同样用这款盒子的朋友做个参考。

IMG_20260209_222240.jpg
 楼主| 发表于 2026-2-12 16:59 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层
爆改HK1 H8x/H728 4+64!极致散热+静音优化,跑分6W+稳如狗   玩盒子的都知道,HK1 H8x搭载H728芯片性能不错,但原厂散热拉胯,高温降频、卡顿是常态,索性直接全套暴力散热+静音改造+固件优化,一次性解决所有问题,改造完直接封神!   一、核心改造配置清单   
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发表于 2026-2-12 20:52 | 显示全部楼层
牛的牛的,hk1怎么好像散热都挺拉的
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 楼主| 发表于 2026-2-12 22:20 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层
HK1 H8x    H728  4+64    芯片25x25x6m针状铜散热片 0.5mm蓝色 导热垫     内存 2个金色 25X25X5mm铝散热片   1.5mm蓝色导热垫   运存  14x14x5mm黑色铝散热片  0.5mm蓝色导热垫   wif芯片   供电芯片   USB芯片  7x7x6mm 原色铝散热片    0.5mm  导热垫 亚克力两侧镂空外壳   40x40x10  5伏静音风扇 风扇正面朝上。 插在原厂主板A1口   外壳上方  风扇镂空处  40×40防尘网 主板下右下角空板处垫小块白色橡皮块防止主板压弯  固件刷的是0419版  自启动全部禁止   安兔兔6.002  跑分6万 过一点
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 楼主| 发表于 2026-2-12 23:06 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层
因为  就是一个薄薄的铝片  再加上内存空间太挤   不换外壳解决不了根本问题。
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 楼主| 发表于 2026-2-12 23:08 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层
我只要把   芯片  内存   运存  WiFi   USB   供电   都贴上散热片。换个两侧镂空的亚克力壳。换一个静音风扇正面朝上。
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 楼主| 发表于 2026-2-12 23:08 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层
最好风扇上方  再加个防尘网。
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 楼主| 发表于 2026-2-12 23:11 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层
散热片最好是5mm  到6mm 厚   芯片可以用铜。25X25的厚度不要超过6mm最好用针柱的  剩下的全用铝散热片。最好用导热垫贴  
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 楼主| 发表于 2026-2-12 23:13 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层
最重要的一点。  主板右下角空板处  垫跟底部支撑住。支持柱一样厚度的橡胶垫 因为贴散热片的地方。没有支撑这样做主板不会弯
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 楼主| 发表于 2026-2-12 23:17 来自ZNDS手机版 | 显示全部楼层
还有个小技巧就是  内存铝散热片  可以挨着芯片的铜散热片。内存导热垫最好用1.5mm  芯片用0.5mm  他们的高度就差不多铜散热可以分担散热
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