HK1 H8x H728 小白魔改成果

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 09:03

本帖最后由八云红于 2026-2-12 20:52 编辑

[折腾分享] HK1 H8x (H728) 散热魔改+固件优化全记录

最近把手里的HK1 H8x（全志H728，4+64G）彻底折腾了一遍，从散热到固件都做了深度优化，现在分享一下我的方案，给同样用这款盒子的朋友做个参考。

HK1 H8x H728 小白魔改成果

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 16:59

爆改HK1 H8x/H728 4+64！极致散热+静音优化，跑分6W+稳如狗玩盒子的都知道，HK1 H8x搭载H728芯片性能不错，但原厂散热拉胯，高温降频、卡顿是常态，索性直接全套暴力散热+静音改造+固件优化，一次性解决所有问题，改造完直接封神！一、核心改造配置清单

浮华染流年、 · 发表于 2026-2-12 20:52

牛的牛的，hk1怎么好像散热都挺拉的

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 22:20

HK1 H8x H728 4+64 芯片25x25x6m针状铜散热片 0.5mm蓝色导热垫内存 2个金色 25X25X5mm铝散热片 1.5mm蓝色导热垫运存 14x14x5mm黑色铝散热片 0.5mm蓝色导热垫 wif芯片供电芯片 USB芯片 7x7x6mm 原色铝散热片 0.5mm 导热垫亚克力两侧镂空外壳 40x40x10 5伏静音风扇风扇正面朝上。插在原厂主板A1口外壳上方风扇镂空处 40×40防尘网主板下右下角空板处垫小块白色橡皮块防止主板压弯固件刷的是0419版自启动全部禁止安兔兔6.002 跑分6万过一点

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 23:06

因为就是一个薄薄的铝片再加上内存空间太挤不换外壳解决不了根本问题。

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 23:08

我只要把芯片内存运存 WiFi USB 供电都贴上散热片。换个两侧镂空的亚克力壳。换一个静音风扇正面朝上。

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 23:08

最好风扇上方再加个防尘网。

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 23:11

散热片最好是5mm 到6mm 厚芯片可以用铜。25X25的厚度不要超过6mm最好用针柱的剩下的全用铝散热片。最好用导热垫贴

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 23:13

最重要的一点。主板右下角空板处垫跟底部支撑住。支持柱一样厚度的橡胶垫因为贴散热片的地方。没有支撑这样做主板不会弯

Kk5656789 · 发表于 2026-2-12 23:17

还有个小技巧就是内存铝散热片可以挨着芯片的铜散热片。内存导热垫最好用1.5mm 芯片用0.5mm 他们的高度就差不多铜散热可以分担散热

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