本帖最后由 yesjia 于 2025-7-6 19:24 编辑
本案以cm311-1a为样本,其他s905l3a机型同理,此芯片是支持usb3.0的,市面上绝大部分此款芯片的机型都没有引出usb3.0,没事瞎折腾择日不如撞日这个周末自己动手给他加一个usb3.0吧.
首先拆芯片,重点来了,温度给够,待芯片下面的锡珠完全融化,用镊子小心翼翼夹住两边,迅速向上提起,只要不连锡,就不用重新植锡,考验手法,之前刷emmc就是这样干的,只要锡珠不连锡不错位,一个emmc拆很多次都不用重新植锡,当然只能上原来板子,上到其他板子的话必须重新植锡,如果此步操作不慎就只有重新清理焊盘再植锡了,手法到位省很多事.如果锡球拉出须,就上点焊油,热风吹就圆润了,拉须不严重的话不处理也行.
然后就是根据图上的焊点飞线了,需要很细的铜丝,我是用废手机的听筒里面拆的铜丝,太细了我是搓的两股,估计耳机里面的铜丝可能更合适,把线直接焊到焊点上记得用光固化绿油固定,切记绿油不要打太厚,我的都打厚了,后面装芯片发现这边翘起来了,重搞.
然后用小刷子沾洗板水清理干净板子和芯片的焊盘,再抹焊油,上芯片.
第3和4线需要加110nf的电容,网友可参考我的做法中间用粗一点的铜丝做中转,杜邦线用强力厚双面胶贴在板子上,5v和GND取原来usb上的.
cm311-1a的板子,有个缺口,比较合适,直接怼上.
这样做就多一个usb接口,这个接口只能插usb3.0设备.
安卓9正常识别usb3.0u盘,进armbian也正常识别,加个4口usb3.0集线器,插上移动硬盘和千兆usb网卡,经测试网络共享传文件跑满千兆,碾压自带的百兆网口,就这样吧.各位网友继续折腾.
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