华为B850-8e8p拆机华为B850-8E8P参数分享

聪聪搞机 · 发表于 2024-4-7 10:17

今日，我们将对华为B850-8e8p进行详尽的拆机分析，并分享其详细参数。接下来，我们将为大家详细拆解这款设备，并分享其关键参数，一起揭开它的神秘面纱。

设备类型:XGpon
生产厂家:华为
设备型号:B850-8E8P
硬件版本:1B5BA
软件版本:V3R020C005100
运营商版本:广西电信

主板正面：

主板背面：

无线芯片:HI1151

语音芯片undefinedE9622RQC

CPU:SD5118

RAM:H5TQ2G63GFR-RDC

ROM:W29N02GVSIAA

端口5-8交换芯片：RTL8366SC

光模块处：

可以改万兆SFP+口，已知道补件处，阻值型号未知

如各位有相关资料欢迎接楼讨论

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月下桥 · 发表于 2024-4-7 10:18

我有个，但是那个螃蟹芯片烧了

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