今天来分享下RK瑞芯微准备IDB失败(NAND FLASH或著EMMC焊接问题)解决办法，看看出问题的时候回提示什么内容吧，也方便大家辨认。
量产工具提示准备IDB失败:
量产工具log目录下log文件提示：
开发工具提示写入ID_BLOCK失败：
开放工具1og目录下log文件提示没有找到NAND FLASH写入ID_ BLOCK失败:
出现这种问题可能的原因:
1、NAND FLASH没有焊好
2、不支持的NAND FLASH
排查问题的办法:
1、重新焊接NAND FLASH
2、检查电路原理图和NAND FLASH的datasheet,确认NAND FLASH pin38是接对了 ( Toshiba、Sandisk和Samsung的大部分flash都需要接vcc， 其他flash没有要求)。
3、不支持的NAND FLASH
联系rockchip fae @rock- chips com,更新最新的NAND FLASH驱动补丁，再查看补了中的NANDFLASH支持列表，确认NAND FLASH是否支持。
4、 如果有串11，可以接串口来帮助分析焊接问题
下面是正常的机器打印的串11信息，里面有打印FLASH ID.
FLASH ID第一个byte 为厂家信息:
Flash ID第二个byte 为容量信息,下表为常用容量的ID:
1)、打印信息如下,那么就是NAND FLASH没有焊好或者EMMC没有焊好。
2)、打印信息如下,只贴了两片NAND FLASH,但是系统却认到4片NAND FLASH,这种情况是是NAND FLASH CS没有焊好。
3）、打印信息如下，贴了两片NAND FLASH，系统也可以认到两片NAND FLASH的ID，但是ID是错误的，根据前面的表格，第一个字节是2c，是美光的NAND FLASH，第二个字节是8C，是错误的，正确的应该是88，可以确定是NAND FLASH没有焊好。
以上就是RK瑞芯微准备IDB失败的各种因素处理结果了，希望可以帮助到各位关注RK瑞芯微的朋友，更多智能电视精彩应用，可下载当贝市场（点此下载）进行体验。
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发表于 2018-8-13 16:27
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