木棉花 发表于 2013-8-29 11:49

【迪优美特】 让老A8清凉一夏

本帖最后由 脖子很长的鹿 于 2013-12-2 17:46 编辑

【迪优美特】

       老A8经过线刷改造,刷C9 1.16版本的固件,性能已经无可挑剔了,但到了盛夏,炎热的天气,环境温度在30度左右,加上RK3066全速运行,温度急剧上升到一定温度后,就会产生不稳定的现象,系统重启、应用程序中途退出等,严重影响使用效果。2 |9 v( |7 v5 J9 G1 |
      原因:1、不通风,机壳上面没通风口
                2、机壳虽然一周是金属的,但上下盖为塑料,不是铝合金材料,影响散热: u* W: kf5 J5 S6 }5 ?+ q( i
                3、RK3066芯片上的散热片太小



    本人曾经动过换散热片的脑筋,试图将RK3066上的散热片取下,换一个大一点的显卡散热片,结果失败,老A8上的散热片粘的非常牢,不是能轻易取下的,我用刀片想撬开它,结果造成RK3066芯片的管脚脱焊,系统不能运行,没办法只有将芯片取下,重贴了一下才修复。
       所以建议大家不要翘它本身的散热片,否则产生的后果不可收拾!
针对以上问题,本人进行改造:& U3 h( S1 Y) ]! t# f& A. U, W! P
      1.用小刀片将上盖的薄膜面板四角揭开,然后用力将薄膜面板揭下,面板和上盖板是用双面贴粘住的,卸下上盖板四角的固定螺钉。



   2.   以前买固体硬盘,多一个威刚的硬盘架,铝合金材料的,量一量,大小合适,就用它,并贴上散热硅胶,如图

    3.   将硬盘架倒卡在核心板上,使硅胶片和RK3066的散热片密切接触
0 p' _$ b2 [- _5 q! Q# q6 `
    4.这样还不行,高度不够,不能和上盖板接触,又在上面加以1.5mm的铝合金板,使铝合金板的上水平面略高于机壳四角固定螺钉位) N5 e: ?# z% Q7 H; `


   5.找了一块3mm厚的铝合金板,按上盖的大小加工一块铝合金上盖- V1 I+ W1 g; X+ H* R

    6.固定四角的螺钉,使盖板和上面的铝板充分接触

   7.为了美观,再将薄膜面板贴到铝合金盖板上,大功告成5 N7 hx7 j; @

由于RK3066和机壳的金属材料接触在一起,充分起到散热的效果,没空调的房间,室内温度31度,机器开了一天,连电风扇都不开,温度也在38度左右,没有出现任何因过热而死机重启的现象。* e- M7 }9 Fz' e& _5 M
大家不妨参照我的上述方案,因地制宜,应用手边的材料,给A8降温!
页: [1]
查看完整版本: 【迪优美特】 让老A8清凉一夏