HK1 H8x H728 小白 魔改成果
本帖最后由 八云红 于 2026-2-12 20:52 编辑[折腾分享] HK1 H8x (H728) 散热魔改+固件优化全记录
最近把手里的HK1 H8x（全志H728，4+64G）彻底折腾了一遍，从散热到固件都做了深度优化，现在分享一下我的方案，给同样用这款盒子的朋友做个参考。
爆改HK1 H8x/H728 4+64！极致散热+静音优化，跑分6W+稳如狗 玩盒子的都知道，HK1 H8x搭载H728芯片性能不错，但原厂散热拉胯，高温降频、卡顿是常态，索性直接全套暴力散热+静音改造+固件优化，一次性解决所有问题，改造完直接封神！ 一、核心改造配置清单 牛的牛的，hk1怎么好像散热都挺拉的 HK1 H8x H7284+64 芯片25x25x6m针状铜散热片 0.5mm蓝色 导热垫 内存 2个金色 25X25X5mm铝散热片 1.5mm蓝色导热垫 运存14x14x5mm黑色铝散热片0.5mm蓝色导热垫 wif芯片 供电芯片 USB芯片7x7x6mm 原色铝散热片 0.5mm导热垫 亚克力两侧镂空外壳 40x40x105伏静音风扇 风扇正面朝上。 插在原厂主板A1口 外壳上方风扇镂空处40×40防尘网 主板下右下角空板处垫小块白色橡皮块防止主板压弯固件刷的是0419版自启动全部禁止 安兔兔6.002跑分6万 过一点 因为就是一个薄薄的铝片再加上内存空间太挤 不换外壳解决不了根本问题。 我只要把 芯片内存 运存WiFi USB 供电 都贴上散热片。换个两侧镂空的亚克力壳。换一个静音风扇正面朝上。 最好风扇上方再加个防尘网。 散热片最好是5mm到6mm 厚 芯片可以用铜。25X25的厚度不要超过6mm最好用针柱的剩下的全用铝散热片。最好用导热垫贴 最重要的一点。主板右下角空板处垫跟底部支撑住。支持柱一样厚度的橡胶垫 因为贴散热片的地方。没有支撑这样做主板不会弯 还有个小技巧就是内存铝散热片可以挨着芯片的铜散热片。内存导热垫最好用1.5mm芯片用0.5mm他们的高度就差不多铜散热可以分担散热
