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极贰（HC5761），在芯片方面采用联发科MT7620A（2.4GHz芯片）+MT7610E（5GHz芯片）设计，支持最新的802.11ac无线标准，支持双频段无线应用，在2.4GHz频段上的最高理论速率为300Mbps，5GHz频段上的理论速率为433Mbps。在内存方面，极贰搭载128MB DDR2的内存和16MB的闪存，在网口方面，极贰采用的是百兆级别端口，极贰采用USB 2.0的端口。在散热方面，极贰的全铝合金外壳是要比小米路由mini的塑料外壳更具优势的。有消息称，极贰正在修改其芯片方案，这要等其面世后才能知晓了。而且相信极贰的全铝合金外壳在散热方面要更具优势
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