[固件工具]MIK4.3b-3123 Windows版-小白也能轻松上手固件修改神器
不多说,如标题,今天分享一款操作比较简单的万能固件修改工具,支持晶晨,瑞芯微,全志,海思等几乎全部类型的固件解包打包操作!授人以鱼不如授人以渔!MIK4.3b最新版本,分享给大家!免责申明:本教程内的安卓资源均源于网络,本公众号仅对固件进行测试体验!教程提供的固件仅供内部测试和用于网友机油之间的技术交流使用,任何非法商业使用及商业利益冲突带来的法律纠纷,与本人无关,本人概不负责,请下载后24小时内删除,谢谢合作。刷机有风险,操作需谨慎,且由刷机引起的一切问题本人概不负责,风险自担!
工具简要说明:用于在Windows环境(x86\x64)中解压和打包Android分区镜像、固件SoC、Amlogic、Rockchip和Allwinner的程序。
工具支持的分区类型:
拆包和打包部分:system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)
拆包和打包部分,扩展名为 *.img; *.fex; *.PARTITION; *.new.dat; *.new.dat.br; *.lz4; *.ext4; *.tar ; *.md5
拆包和包装标志部分:logo.img, logo.PARTITION
拆箱和打包部分:_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)
从文件中提取payload.bin分区镜像(完整OTA)
从super.img文件中提取分区镜像
资源部分的拆包和打包:resource.img
Amlogic、Rockchip 和 Allwinner SoC 固件的开箱与包装
拆包和组装服务包:*.zip(Update.zip)
应用的反编译与编译(*.apk)
工具下载:
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