358059103 发表于 2022-11-30 05:27

海南移动CM211－2主板8375hi3798mv300emmc刷固件失败，求大师解答

海南移动CM211－2主板8375 Hi3798 mv300 eMMC    UWE5621 刷固件最后失败了变成砖了，奇怪的是烧写到最后，提示执行命令失败，请检查单板Flash与烧写分区中Flash中类型是否一致，当前Fastboot不支持该命令，这种问题应该怎么解决，请高手们教一下我这个菜鸟。谢谢




电视机顶盒分享 发表于 2022-11-30 09:52

千山流云001 发表于 2022-11-30 12:06

CPU应该是3798MV300E

358059103 发表于 2022-11-30 14:28

电视机顶盒分享 发表于 2022-11-30 09:52
那应该是固件没有选对吧

其它的版本根本烧写不了，这个可以烧写进去，就是当前Fastboot不支持该命令

358059103 发表于 2022-11-30 14:30

千山流云001 发表于 2022-11-30 12:06
CPU应该是3798MV300E

用TTL跑码出现二个型号
Reg Version:v2.2.0`
Reg Time:   2020/10/31 14:19:33
Reg Name:   hi3798m31dml3_hi3798mv300e_LPDDR4-2133_2GB_32bitx1_2layers.re?5


Fastboot 3.3.0 (jenkins@Jenkins-TSD02) (Nov 05 2020 - 20:38:17)

Fastboot:      Version 3.3.0
Build Date:    Nov5 2020, 20:46:47
CPU:         Hi3798Mv300
Boot Media:    eMMC
请问大师，按道理应该是以CPU型号为主吧，我这样理解对吗

358059103 发表于 2022-11-30 14:35

QQ846162.4 发表于 2022-11-30 10:16
先确认好CPU型号具体是哪个，弄不清楚，就把散热片取下，然后再找对应的烧录包 ...

我用TTL跑码出现的代码,出现二个型号不同的代码，请问到底是那个为准，帮我看下，谢谢
DDR code - V2.1.7 20190326
Build: Sep 16 2020 - 16:19:21

Reg Version:v2.2.0`
Reg Time:   2020/10/31 14:19:33
Reg Name:   hi3798m31dml3_hi3798mv300e_LPDDR4-2133_2GB_32bitx1_2layers.re?5







Fastboot 3.3.0 (jenkins@Jenkins-TSD02) (Nov 05 2020 - 20:38:17)

Fastboot:      Version 3.3.0
Build Date:    Nov5 2020, 20:46:47
CPU:         Hi3798Mv300
Boot Media:    eMMC


358059103 发表于 2022-11-30 14:43

电视机顶盒分享 发表于 2022-11-30 09:52
那应该是固件没有选对吧

大师我跟码出二个型号，是不是应该以CPU型号为准呢，请帮我看下，谢谢

用TTL跑码出现二个型号
Reg Version:v2.2.0`
Reg Time:   2020/10/31 14:19:33
Reg Name:   hi3798m31dml3_hi3798mv300e_LPDDR4-2133_2GB_32bitx1_2layers.re?5


Fastboot 3.3.0 (jenkins@Jenkins-TSD02) (Nov 05 2020 - 20:38:17)
Fastboot:      Version 3.3.0
Build Date:    Nov5 2020, 20:46:47
CPU:         Hi3798Mv300
Boot Media:    eMMC
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