为什么高通 7nm 5G 芯片由三星代工而不是台积电？
为什么高通 7nm 5G 芯片由三星代工而不是台积电？ 两方面的原因:1、台积电7FF+和三星7LPP密度差距不大，这个是前提；2、高通要拿三星S和note系的订单。所谓7LPP的高通5G芯片，应该是2020年出来的高通865，明年的高通855会是台积电的7FF(7lpp量产时间比855出货时间晚了大半年。)
明年初高通855不用三星8lpp而用台积电7FF，不是因为性能问题，而是因为晶体管密度，台积电7FF比三星8LPP高60％以上，即使三星代工价格明显比台积电便宜，也弥补不了7FF高密度带来的成本优势。假定8lpp 12寸晶圆代工价格10000刀一片，而台积电7FF 12寸晶圆则要13000刀一片，假定良率相等(实际上传闻一直都是台积电代工良率最高)，8lpp能出100块soc，台积电则能出160块相同晶体管规模的soc，即8lpp生产成本是100刀/颗soc，7FF生产成本是81.25刀/颗，那么台积电7FF成本就会有明显优势。
国内媒体比较喜欢哗众取宠，所以标题也那样。
三星官网说法是，高通的5G芯片要用三星7LPP。问题来了，高通的5G芯片什么时候能出来呢？我们先来看看高通首款7nm芯片
“今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已开始出样Qualcomm®骁龙™ X24 LTE调制解调器。它是全球首款发布的Category 20 LTE调制解调器，支持最高达2 Gbps的下载速度，也是首款发布的、基于先进的7纳米FinFET制程工艺打造的芯片。骁龙X24 LTE调制解调器现已开始向客户出样，首批商用终端预计将于2018年底上市。”
上面引号是来自高通2月14日官网发布的新闻内容。首先X24是4G芯片(不是5G芯片)，也是7nm芯片，那它用的是台积电的7FF还是三星7LPP呢？高通并没有说明。
因为已经出样给客户，那么就意味着已经试产。而台积电7nm最早上一年4月已经试产(赛灵思的产品是第一个尝鲜台积电7nm，估计没几个人想到吧)。
Samsung also confirmed that development of 7LPP with EUV (extreme ultra violet) lithography technology is on schedule, targeting its initial production in the second half of 2018.
上面摘取自三星官网，7LPP 今年下半年才试产。
那么，已经出样的高通7nm的X24只可能来自台积电7FF。
而X24基带年底出货，也就意味着年底量产明年初出货的高通855刚好用上X24，集成X50几乎不可能(现在也没有公布具体的量产和出货时间)。
因为三星7LPP今年下半年试产，那么，什么时候能量产呢？最快明年Q2或Q3。
为什么这么说呢？台积电17年4月试产7FF，今年公布Q2量产，差了1年。intel 10nm+ ICELAKE 17年6月试产，今年下半才出来(结果还推迟了1年，到19年下半年)。另外要注意一点的是，cannonlake用的是10nm，不是10nm+，上半年能出来不奇怪，因为是PC移动版的U，上一年底已经小批量生产。
从台积电7FF和intel的10+试产和量产时间可以看出，相隔差不多一年。那么，三星7LPP今年下半年试产，那么，什么时候能量产呢？最快明年Q2或Q3。也就意味着赶不上明年初的高通855和9810的下代。
另外，anandtech之前说过，10nm量产时间要90天，即3个月左右，7nm只会更长。所以，即使Q2量产，最快都要Q3才能见到相关产品开卖。
那么高通的5G芯片用的7LPP会是哪一款呢？就是2019年底量产，2020初出货的865(集成5G的X50基带)。
放个时间线
2018年下半年台积电7FF的apple A11X A12 华为kirin 980
2019年初台积电7FF的高通855，三星8LPP的9810的下一代M4架构，下半年是台积电7FF+ APPLE A13 华为kirin 990
2020年初三星的7LPP 高通 865和三星9810的下下代，下半年是台积电5nm的apple A14 华为kirin 1000。
基本上，上述推断最符合目前各家公布的制程量产状况。
另外，台积电7FF+今年下半年试产。 商业行为向来是哪家给的价便宜用哪家，台积电产能和品控都跟三星相差无几，这个问题得问高通当时是怎么谈这个订单的。
至于两家的技术，哪家更适合自己家的芯片设计也是要考虑的。 可能是三星比较硬，这个我可真不清楚 三星先行，工艺相对成熟台积电再上。 大概是因为三星的资历更6一些吧 半导体相关工作的。
其实有个关键问题，三星的工艺对比台积电哪个好?按之前苹果A9处理器的媒体普通报道来看，是台积电胜出。
但我觉得没那么简单，我们做ASIC项目时，如果工艺不同，那就是一个全新的项目，设计上完全会不同，简而言之mask是完全不一样的。
虽然不清楚apple是怎么做的。但我能接触到的一些公司而言，是绝对不会平行开发两家foundry的相同产品，开发成本会double甚至更多，产品周期也会拉长。一般design house会先在TSMC流片量产，后期降成本，会porting到UMC，SMIC这些二线foundry。
考虑到三星的fin密度比TSMC高，很有可能苹果是先设计TSMC工艺下的，然后再shrink到三星。真是如此的话，那三星代工A9比不过TSMC是很正常的。
如果苹果财大气粗，三星和TSMC A9真是同步开发的话，那就更没的比了，前端设计和后端设计完全不同，功耗速度什么的怎么排除设计因素来进行比较?
从AMD锐龙的性能功耗表现来看（工艺是三星授权给GF），我觉得14/16nm上，三星不会比台积电差的。 然后三星一刀砍了8系芯片的订单
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