华为要造12纳米的第2款手机AI芯片，你如何看？
华为自 2017 年发布的麒麟 970 高端芯片中，导入了 AI 架构之后，这使得华为在高端智能手机市场备受关注，且取得优异成绩。因此，为扩大这样的竞争优势，日前传出华为海思即将推出的麒麟 670 中端芯片也将导入 AI 架构。由于，麒麟 670 是华为在中低端市场面临竞争对手的激烈的价格竞争下所推出的产品，因此业界预估，麒麟 670 在导入 AI 架构之后，将能以差异化策略巩固自身优势。http://wddata2.dangbei.net/forum/201808/16/132448b86e6g8h8letv9f2.jpg
华为低端手机也将使用AI芯片，华为自主研发的麒麟670芯片就要出来了。它是6核，台积电12纳米工艺。虽然价格不高，但性能还是非常惊人的，因为它将集成AI芯片内核。这也是华为的第2款手机AI芯片。
（1）麒麟670芯片
麒麟970非常成功，成为全球第1款手机AI芯片，但华为不满足于此。华为准备将芯片的AI技术下沉到中端和低端产品线，率先使用的就是麒麟670。
（2）自主研发“MOSCOW”核心
麒麟670是6核，采用A72双核和A53四核，两个A72大核就是华为自己研发的“MOSCOW”核心；GPU是MaliG72。采用台积电12纳米工艺。
（3）对手是：高通670芯片和平台
高通670芯片的中端移动平台还没有上市，这也是华为麒麟670芯片的打击对象。麒麟670最大亮点是集成AI芯片，华为要和高通来一次中端手机芯片的巅峰对决。
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