华为海思的麒麟芯片为什么不给中芯国际代工？而要给台...
华为海思的麒麟芯片为什么不给中芯国际代工？而要给台积电代工？非不为也，是不能也。
简单说，是为了选择顶尖的芯片工艺制造能力，可以百度一下那些代工厂具备10nm工艺量产能力。
展开讲，受益于上世纪末，台湾半导体产业的大力推动，fabless（即设计与制造分离）逐渐成为行业主流，两端各司其职却又紧密配合。如:近期沸沸扬扬的高通、博通以及大陆的华为、展讯和台湾的MTK都是芯片设计销售类公司，而台积电、中芯国际则是专门负责芯片量产制造的代工厂。
与我们经常接触的各类代工厂或加工厂不同，芯片的性能、封装大小和功耗水平高度依赖半导体（或称晶圆）的制造工艺，而这方面新技术的研发恰好由代工厂负责，这就需要厂家有深厚的技术积累和巨额的投入才能达到或保持其业内领先的地位。
综上所述，中芯国际在这方面与台积电还有明显的差距。 华为海思在2017年发布旗下最强手机SOC芯片——麒麟970，麒麟970采用的是台积电的10nm制造工艺，共有55亿个晶体管。更先进的制造工艺可以降低芯片的核心面积，有利于降低成本，并且更加有效地控制发热和功耗。
目前，手机SOC芯片代工厂商只有台积电和三星提供10nm制造工艺。
中芯国际目前最高工艺为28nm，已成功量产高通骁龙410处理器。目前，海思也已经签约中芯国际，用于生产旗下芯片，不排除未来把旗下手机芯片——麒麟系列的中低端芯片也交给中芯代工。
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