小米芯片已箭在弦上，瞄准中低端市场

　　正在遭遇增长瓶颈的小米，一切的源头在于其护城河太浅，极易被对手复制甚至超越。这将逼迫小米的救世主“自研处理器”加快步伐。

　　自从去年11月，小米旗下松果科技以1.03亿元获得联芯科技SDR1860平台技术开始，小米自研处理器的野心就不再是秘密。几件事情，可证明小米自制处理器已经箭在弦上，稍纵即发。

　　1、雷军一直（始于2013年底）介意主芯片价格占了智能手机的大部分成本，对无法将高端手机价格做到更低耿耿于怀。并认为其阻碍了智能终端向中低端消费人群蔓延。新推出的799元红米NOTE2，上来就用了MTK helioX10这款旨在更高端市场的处理器，看出小米对处理器的追求只有更高没有最高。

　　2、（2014年11月）松果电子获得联芯SDR1860技术平台授权，（2015年8月）小米已获得ARM全系列授权，可生产其架构芯片。

　　3、（2015年6月）小米从高通挖来高通大中华区总裁王翔，可以视为补齐最后一块短板。

　　为什么要做？

　　做芯片绝不是件简单的事情，尤其是移动智能终端的处理器，更是一项大工程。小米敢迈出这一步，不得不佩服它的胆量和见识。不过，根据当下情况分析，自研芯片将是决定小米未来生死的一步关键落子。

　　1、红米2A系列产品上市3个月销量达510万，业内预计全生命周期销量达到1000万。以7~8美金/片的价格推算，其主芯片部分采购成本达到7000~8000万美金。

　　2、1.03亿元买联芯SDR1860技术平台授权，100~1000万美金购买ARM公司IP授权，加上几千万的流片成本等。单款手机的芯片采购成本可供小米公司成立家芯片公司，并完成首款芯片的生产、验证、上市。

　　3、小米在出海时遇到大量的专利问题。有了芯片公司这个平台，可以针对底层专利等问题进行统一的储备及解决。

　　4、以自产芯片为基础，控制部分资源，与高通、MTK的议价空间更大。

　　一旦成功，小米从一个什么都没有的组装品牌，凭借市场身量逆袭上游产业链，会成为另一个传奇。

　　“小米处理器”会长成什么样？

　　根据以上信息推论，小米的处理器应该面向中低端产品。

　　从红米2A所使用的联芯LC1860c来看，目前能达到的水准是：制程28nm，四核，支持TD-LTE/FDD/TDS/WCDMA/GSM，32位A7架构。

　　结合28nm制程较成熟、CDMA专利复杂及市场较小、已获得ARM全系授权等几方面信息来看，小米推出的首款处理器应该为28nm，四核，支持TD-LTE/FDD/TDS/WCDMA/GSM，64位A53/A57架构。

　　预计此版本无法支持运营商最新要求的载波聚合（仅支持CAT4）。

　　以此芯片为基础，小米很可能在2016年3~5月间推出自家芯片平台的红米3手机。预计其为双4G制式（支持移动与联通的4G/3G/2G所有制式），为移动联通两家发展低端4G用户提供终端利器。

　　如此推论，中国电信又会在16年初的竞争中失去新款红米3的相助，只能眼睁睁的看着他网有好且不贵的终端，而没有自己的份儿。电信此次必须先做打算，提早应对红米3这款低端市场的利器。

　　一将功成万骨枯

　　小米芯片若能成功研发并站稳脚根，对整个智能硬件产业来说，影响深远。

　　这将进一步增强小米手机的竞争力，与苹果、三星、华为这些手机界前辈们并肩，拥有“处理器+成品”模式的健康手机生态。（与三位前辈走高端路线不同，小米此次应以中低端芯片作为敲门砖，挤入芯片行业。）

　　除此之外，未来小米还可以借助在芯片上的积累，逐步研发推出机顶盒、电视、智能路由等众多产品的底层芯片，不断完善智能终端底层生态。

　　之后，借助云服务、智能手机、智能穿戴、智能家居等，构建和完善小米的大智能体系。也只有在源头芯片部分将成本控制在极低的范围内，小米才能在未来实现“免费硬件+服务收费”的商业模式。

　　不仅如此，芯片产业也是国家近期大力扶持的。这一两年来，业内已强烈地认识到 “芯片进口成本超过石油进口成本”的问题，如能解决芯片产业的贸易逆差，将部分产值转移回国内，是大快人心之事，政府与产业也会拍手称快。

　　但再次啰嗦下，核心处理器的研发生产是一项大工程，除了处理器自身研发以外，大量外围的驱动及适配、性能优化、算法调试等相关工作，都等待小米去摸索、各个击破。