华为B850-8e8p拆机 华为B850-8E8P参数分享
今日，我们将对华为B850-8e8p进行详尽的拆机分析，并分享其详细参数。接下来，我们将为大家详细拆解这款设备，并分享其关键参数，一起揭开它的神秘面纱。设备类型:XGpon
生产厂家:华为
设备型号:B850-8E8P
硬件版本:1B5BA
软件版本:V3R020C005100
运营商版本:广西电信
主板正面：
主板背面：
无线芯片:HI1151
语音芯片undefinedE9622RQC
CPU:SD5118
RAM:H5TQ2G63GFR-RDC
ROM:W29N02GVSIAA
端口5-8交换芯片：RTL8366SC
光模块处：
可以改万兆SFP+口，已知道补件处，阻值型号未知
如各位有相关资料欢迎接楼讨论
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